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내년 '반도체 겨울' 온다? "오히려 사상 최고 매출 낼 것"
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내년 고대역폭메모리(HBM) 공급이 넘칠 수 있다는 우려와 함께 ‘반도체 겨울론’이 주가를 할퀴고 지나갔지만 현실화 가능성은 낮다는 반론이 나왔다. 오히려 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩이 연내 공급되고, 수요가 늘면서 글로벌 반도체 매출이 사상 최고치를 경신할 것이란 전망이다.
노근창 현대차증권 리서치센터장은 8일 한국거래소 기자간담회에서 글로벌 AI 열풍에도 코스피지수가 주요 반도체 제조국 ‘칩(Chip)4’ 중 가장 부진한 모습을 보였다고 지적했다. 시가총액 1위 기업 삼성전자가 지수를 끌어내렸기 때문이다. 삼성전자·마이크론의 엔비디아향(向) HBM3E 승인 지연과 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 약화, 부진한 3분기 실적 등이 주가 하락 원인으로 지목됐다.
다만 노 센터장은 “삼성전자의 문제지, 반도체의 문제는 아니다. 내년은 더 뜨거울 것”이라며 반도체 위기론을 조목조목 반박했다. 우선 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰’ 칩 출시가 늦어지는 데 대해 “연내 블랙웰 ‘B200’이 주요 클라우드서비스공급자(CSP) 업체에 공급될 것”이라고 강조했다. 또 블랙웰 패키징(후공정)을 작업하는 대만 TSMC가 자사 첨단 패키징 용량을 내년까지 두 배 가까이 증설하는데, 이는 수요 증가를 확신하고 있다는 방증이기 때문에 블랙웰에 맞춤 장착되는 HBM이 일각의 우려처럼 공급 과잉 상태에 직면할 가능성은 상당히 낮다고 했다.
범용 D램 가격 하락에는 스마트폰, PC 등 완제품 수요 부진과 더불어 중국 반도체 업체들의 생산량 증가가 영향을 주고 있다는 분석이다. 가격이 하락하는 건 상대적 구형 제품인 더블데이터레이트(DDR)4인데, 우리나라 기업은 DDR5에 집중하고 있기 때문에 영향이 크지 않다고도 덧붙였다. AI 투자 버블 가능성도 일축했다. 노 센터장은 “구글, 마이크로소프트 등이 대규모 AI 데이터 센터 투자를 확대할 것으로 예상된다”며 “기업용 AI 소프트웨어 플랫폼인 엔비디아 추론 마이크로서비스(NIM)와 인간형 로봇(휴머노이드) 등도 수요 기폭제가 될 것”이라고 내다봤다.
이에 따라 내년 전 세계 메모리 반도체와 파운드리 시장 매출액은 각각 2,176억 달러, 1,639억 달러로 올해보다 각각 40.7%, 20.2% 증가해 사상 최고치를 경신할 것으로 노 센터장은 전망했다. 그러나 AI 열풍에서 소외된 삼성전자가 나홀로 겨울을 맞은 탓에 코스피는 내년에도 다른 시장 대비 부진할 수 있다고 했다. 노 센터장은 “SK하이닉스의 경쟁력이 높아 삼성전자는 HBM3E 시대에도 시장의 우려를 불식시키기 힘들 것”이라며 “차기 HBM4 개발에서 반전의 계기를 마련해야 한다”고 말했다.
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