삼성전자, '엔비디아 멤버' 합류 임박했나..."HBM3 품질 테스트 통과" 해석 나와

최신형 HBM3E는 품질 테스트 진행 중

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 3월 21일 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장 SNS 캡처

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 공급을 위한 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. HBM3를 시작으로 인공지능(AI)반도체 시장의 '큰손' 엔비디아에 공급 물꼬가 트이면서 하반기 메모리 반도체 실적에 대한 기대감이 커지고 있다.

24일 로이터는 삼성전자의 HBM3가 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다고 보도하며 중국 시장에 쓰이는 저성능 그래픽처리장치(GPU) H20에 담길 것이라고 설명했다. 다만 삼성전자는 "고객사 정보는 확인 불가"라는 입장을 내놨다.

엔비디아의 HBM3는 다양한 GPU 제품에 들어 있는데 H20은 엔비디아의 가장 최신 AI 가속기인 H100에 비해 성능이 5분의 1 수준으로 알려졌다. 올 초 판매가 시작될 당시만 해도 부진한 판매를 보였지만 이후 판매량이 빠르게 늘고 있다. 일부에서는 엔비디아가 올해 중국에서 H20칩 100만 개 이상을 공급해 120억 달러(약 16조6,000억 원) 이상 매출을 올릴 것이라는 전망까지 나온다. 삼성전자의 HBM3가 중국향(向) 제품 외에 다른 고성능 제품에도 사용될지 여부는 아직 불분명한 것으로 전해졌다.

삼성전자의 5세대 HBM3E는 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다. 이 제품은 가장 최신 AI 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 들어간다. HBM3E의 품질 테스트 통과가 임박했다는 의견도 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "삼성전자의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 올 하반기에 원활하게 출하에 나설 수 있다는 의미"라고 밝혔다.

일부에서는 삼성전자가 31일 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜(전화 회의)을 통해 엔비디아 납품 관련 소식을 알릴 수 있다는 관측도 나온다. 최근 엔비디아가 차세대 AI 가속기 블랙웰의 하반기 출시를 앞두고 HBM3E 주문량을 당초 계획보다 25% 늘렸다는 보도가 나오면서다. 다만 실제 양산과 공급까지 서너 달이 걸린다는 점을 감안하면 HBM3E가 품질 테스트를 통과해도 공급은 일러도 4분기(10~12월)에 가능할 거라는 전망이 많다.

이윤주 기자 misslee@hankookilbo.com