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5분기 만에 반도체 흑자 낸 삼성전자 "HBM 등 AI 제품 늘린다"
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삼성전자가 올해 1분기(1~3월) 반도체 사업(디바이스솔루션·DS)에서 1조9,100억 원 영업이익을 냈다. 2022년 4분기 이후 5개 분기 만의 흑자 전환이다. 하지만 앞서 SK하이닉스의 깜짝 실적 2조8,000억 원과 비교하면 기대에 못 미친 반등이라는 평가도 나온다.
삼성전자는 1분기 매출 71조9,156억 원, 영업이익 6조6,060억 원(연결 기준)을 냈다고 30일 공시했다.
지난해 15조 원 가까이 적자를 낸 DS부문이 흑자를 내 시름을 덜었다. 매출 23조1,400억 원, 영업이익 1조9,100억 원을 냈는데 주력인 D램과 낸드플래시 가격이 오른 영향이 컸다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "올해 D램 출하량은 10% 중반 감소, 낸드는 한 자릿수 초반 감소를 기록했다"면서 "다만 평균판매단가(ASP) 상승은 D램 20% 수준, 낸드플래시는 30% 초반으로 시장 기대치를 뛰어넘으면서 당사 메모리 사업은 흑자 전환했다"고 밝혔다.
생성형 AI 관련 수요가 늘면서 메모리 반도체 가격을 밀어 올린 것으로 보인다. 김 부사장은 "메모리 사업은 생성형 AI 수요를 바탕으로 고부가 고대역폭메모리(HBM)와 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 비중을 늘리며 비트 출하량 확대보다 ASP 개선을 통한 수익성 확보에 힘을 쏟았다"고 덧붙였다. AI가 이끈 실적 호조세가 2분기(4~6월)에도 이어질 전망이다. 삼성전자는 이런 흐름을 반영해 PC나 모바일보다는 HBM, 더블데이터레이트(DDR)5, 고용량 SSD 생산에 공을 들이겠다고 밝혔다. 당장 2분기에 서버용 D램과 SSD 출하량을 전년 동기 대비 각각 50%, 100% 이상 늘린다.
HBM이 1분기 실적 개선에 어느 정도 힘을 보탰는지 구체적 언급은 없었다. 삼성전자는 지난해 4분기 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사로부터 HBM3 제품 인증을 받으며 시장에 진입했지만 SK하이닉스의 공급량이 절대적으로 많은 것으로 알려졌다.
김 부사장은 다만 "올해 HBM 공급 규모는 전년 대비 세 배 이상 늘려가고 있다"며 "2025년에도 두 배 이상 공급을 계획하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM 시장을 선점해 역전을 노린다는 계획이다. 그는 "HBM3E 12단은 현재 샘플을 공급 중이며 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 예정"이라고 말했다. 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 투자를 집행한 파운드리 사업에 대해서는 "미국 정부와 최종 협상이 남아 변동 가능성이 있지만 파운드리 시장 및 고객 수주에 따른 단계적 투자 추진을 고려하면 첫 양산 시점은 2026년으로 예상한다"고 밝혔다.
모바일경험(MX) 부문도 실적 개선에 이바지했다. 매출은 47조2,900억 원, 영업이익은 4조700억 원을 냈는데 연초 첫 AI폰인 갤럭시S24가 출시돼 1분기 스마트폰 판매량이 6,000만 대에 달한 영향이 컸다. ASP는 336달러였다. 삼성전자는 비수기인 2분기 갤럭시S24 등 플래그십 제품 중심의 판매 기조를 이어가고 하반기에는 폴더블폰 신제품 갤럭시Z6 시리즈와 스마트반지 갤럭시링을 출시해 AI 시장을 넓힌다는 계획이다.
TV를 만드는 영상디스플레이(VD)와 가전은 프리미엄 제품으로 매출은 전년 대비 5% 떨어진 13조4,800억 원이었지만 영업이익은 다소 나아진 5,300억 원을 냈다. 디스플레이(SDC)는 매출 5조3,900억 원, 영업이익 3,400억 원을, 하만은 매출 3조2,000억 원, 영업이익 2,400억 원을 기록했다.
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