엔비디아, 차세대 AI슈퍼칩 '블랙웰' 공개

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC에서 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰(왼쪽)'과 기존 칩(호퍼)을 비교해 보이고 있다. 황 CEO는 "호퍼는 환상적이었다. 그러나 우리는 더 큰 칩이 필요하다"며 기존 칩보다 크기가 크고 연산 처리 속도는 2.5배 빨라진 블랙웰을 이날 처음으로 공개했다. 새너제이=AFP 연합뉴스