엔비디아, 차세대 AI 슈퍼칩 '블랙웰' 공개... "새로운 산업혁명 구동 엔진"

미 실리콘밸리서 연례 개발자행사 개최
젠슨 황 "모든 산업서 AI 가능성 실현"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC에서 신형 인공지능(AI) 칩(왼쪽)과 기존 제품을 들어 보이고 있다. 새너제이=AFP 연합뉴스

18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP 센터. 엔비디아의 설립자인 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스인 GTC 기조연설을 위해 무대에 올랐다. 그는 1만1,000석을 가득 채운 참관객들을 향해 양손에 두 개의 칩을 나란히 들어 보이며 이렇게 말했다. "호퍼는 환상적이었지만, 그것으론 부족하다. 우리는 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다." 현존 최고의 GPU로 꼽히는 H100보다 연산 처리 속도가 월등히 빨라진 차세대 슈퍼 인공지능(AI) 칩이 공개되는 순간이었다.

AI 반도체 시장 절대강자인 미국 엔비디아는 이날 GTC에서 차세대 슈퍼 AI 칩 '블랙웰'을 공개했다. 블랙웰은 기존 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동 방식)의 후속 기술로, 블랙웰의 가장 기본 단위가 되는 차세대 GPU 'B100'은 기존 H100보다 연산 처리 속도가 2.5배 빨라졌다. H100은 AI 개발 붐으로 현재 전 세계적인 품귀 현상을 빚고 있는 제품이다.

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 각 AI 개발사들이 CPU와 GPU 등을 각각 사서 조립할 필요가 없도록 최적의 부품들을 모아 만든 일종의 슈퍼컴퓨터를 판매하겠다는 것이다. 황 CEO는 블랙웰에 대해 "새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라며 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 했다.

블랙웰은 연말 정식 출시될 예정인데, 이미 아마존·구글·메타·오픈AI 등이 블랙웰을 도입하기로 했다고 엔비디아는 전했다.

실리콘밸리= 이서희 특파원 shlee@hankookilbo.com