"패키징 판도 바꿀" 반도체 글라스 기판...SKC, 내년 CES 실물 처음 공개한다

내년 양산 설비 착공하는 실리콘 음극재도 실물 공개

SKC 투자사 앱솔릭스의 반도체 글라스 기판. SKC 제공

SKC가 내년 1월 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2023'에서 반도체 패키징 분야의 '게임 체인저'로 꼽히는 반도체 글라스 기판 실물을 처음 선보인다. 양산설비 착공을 준비 중인 실리콘 음극재 실물 또한 처음으로 공개된다.

SKC는 다음 달 5일(현지시간)부터 나흘 동안 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 행사에서 ①고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 ②실리콘 음극재 ③이차전지용 동박 ④폐플라스틱 자원화 솔루션 등을 선보인다고 25일 밝혔다.

이번 행사에서 일반에 최초로 실물을 공개하는 '미래형 소재' 반도체 글라스 기판은 기존 플라스틱 기판 대비 4분의 1에 불과한 두께에 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등이 강점으로 꼽힌다. 메모리 탑재 수를 높이고, CPU 등의 크기를 늘릴 수 있어 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. 지난달 SKC가 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공, 세계 최초로 상업화를 추진 중인 반도체 글라스 기판은 실제 출시가 머지않았다는 평가다.

이차전지의 충전 속도, 주행거리를 늘려 배터리 성능을 월등히 높여주는 실리콘 음극재도 실물로 공개된다. 실리콘 음극재는 충전과 방전을 할 때 부피가 팽창하는 등 아직까지 시장 확산에 제약이 크지만, SKC는 영국의 기술기업 넥세온에 투자해 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 따낸 것으로 전해졌다. SKC 관계자는 "넥세온과 함께 추가 연구개발을 통해 실리콘 음극재의 시장 경쟁력을 키워왔다"며 "실리콘 음극재와 고연신, 고강도 동박과 함께 '이차전지 음극 솔루션'으로 시장에 공급할 계획"이라고 전했다.

올해 초 열린 CES 2022에서 참관객의 관심이 집중됐던 이차전지용 동박은 실리콘 음극재와 나란히 SK그룹 전시관의 '친환경 모빌리티' 구역에 전시될 예정이다. SK넥실리스 동박 제품은 최근 영국 친환경 인증기관 카본 트러스트(The Carbon Trust)로부터 '제품 탄소 발자국(Product Carbon Footprint)' 인증도 받아 원부자재부터 제조 전 공정, 폐기물 처리에 이르는 탄소 감축 노력을 인정받았다.

야외 행사장의 '푸드트럭 존'에서는 용기와 포크, 바우처 등에 생분해 PBAT와 라이멕스 등 SKC 친환경 소재가 활용될 예정이다. 나윤아 SKC SV본부장(부사장)은 "CES 2023에서 글로벌 ESG 소재 솔루션 기업이라는 SKC의 새로운 정체성과 탄소감축을 통한 '2040 온실가스 넷제로' 달성 의지를 널리 알리겠다"고 말했다.

김형준 기자 mediaboy@hankookilbo.com