삼성전자의 최신형 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 검증을 통과하지 못했다고 로이터통신이 23일(현지시간) 보도했다. 그러나 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 '순조롭게' 진행 중"이라며 보도 내용을 사실상 일축했다.
로이터는 이날 복수의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "그러나 8단 및 12단 HBM3E의 검증에 실패했다는 결과가 지난달 나왔다"고 보도했다. 이 매체는 이들 소식통이 "발열 및 전력 소비 문제가 문제가 됐다"고 말했다고 전했다.
HBM은 D램을 수직으로 연결해 현재 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있게 만든 반도체다. 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.HBM3와 HBM3E는 HBM 발전 단계에서 각각 4세대와 5세대 제품으로 꼽힌다.
삼성전자는 그간 이 두 제품을 핵심 고객사인 엔비디아에 납품하기 위해 사전 단계인 엔비디아의 자체 품질 검증을 받아 왔다. 최근 삼성전자 HBM 태스크포스팀(TF) 수장인 황상준 D램개발실장(부사장) 등 주요 임원들이 엔비디아의 요청으로 미국 출장을 떠났다는 보도도 나왔다.
이런 가운데 결국 검증에 실패했다는 전언이 나오자, 삼성전자 주가는 장 초반 전날 종가(7만8,300원)보다 3.32% 떨어진 7만5,700원까지 급락하기도 했다.
삼성전자는 즉각 공식 입장을 내 "(다수의 업체와) HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다. 반도체업계 관계자는 "아직 품질 검증이 진행 중인 것으로 안다"며 "이미 결과가 나왔다는 것은 사실무근"이라고 말했다.
그러나 일각에선 검증 실패 보도가 나온 것 자체가 지나치게 길어지는 품질 검증에 대한 투자자들의 우려를 반영한다는 평가도 나온다. 삼성전자는 오랜 기간 메모리 시장 1위를 지켜왔으나, 메모리 업계 최대 격전지로 부상한 HBM 분야에선 상대적으로 밀린다는 평가를 받아 왔다. 특히 SK하이닉스가 2022년부터 HBM3를 엔비디아에 공급하고, 지난 3월 말부터는 HBM3E도 제공하기 시작한 것과 비교된다. 삼성전자가 지난 21일 반도체 사업을 담당하는 DS부문장에 전영현 미래사업기획단장을 임명하는 '원포인트 인사'를 실시한 것도 HBM 경쟁 주도권을 뺏긴 데 대한 문책성으로 업계에서는 보고 있다.
한편 전날 시장 예측치를 크게 상회하는 2~4월 실적을 발표했던 엔비디아의 주가는 이날 전장 대비 9.32% 오른 채 장을 마쳤다. 종가는 1,037.99달러로 사상 처음 1,000달러를 넘어섰다. 엔비디아의 질주 덕에 SK하이닉스 주가 역시 전날 사상 처음으로 20만 원을 돌파했다.