SK하이닉스가 올해 3분기(7~9월)에 창사 이래 최대 실적을 냈다. 매출 17조5,731억 원, 영업이익 7조300억 원(영업이익률 40%), 순이익 5조7,534억 원(순이익률 33%) 등 주요 숫자 모두 분기 기준 가장 높다. 특히 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기인 2018년 3분기 6조4,724억 원을 크게 뛰어넘었다.
인공지능(AI) 열풍으로 반도체 시장의 실적이 빈익빈부익부로 양극화가 빨라지는 상황에서 SK하이닉스는 AI 칩 생태계를 이끄는 엔비디아의 공급망에서 일찍부터 중요한 역할을 하며 혜택을 봤다는 평가다. SK하이닉스는 24일 3분기 실적을 발표하며 "데이터센터(IDC) 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 회사는 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD, 데이터기억장치) 판매량을 늘려 창사 이래 최대 매출을 달성했다"고 설명했다.
특히 HBM 매출은 전 분기(2분기) 대비 70% 이상, 전년 동기보다는 330% 이상 늘었다. 이어진 콘퍼런스콜에서 회사는 3분기 전체 D램 매출의 30%가 HBM에서 나왔고 4분기에는 40%에 이를 것이라고 밝혔다. 낸드 역시 고부가가치 제품이 실적을 이끌어 eSSD가 3분기 낸드 매출의 60% 이상을 차지했다. SK하이닉스는 현재 60테라바이트(TB) 용량의 서버용 SSD를 업계에서 유일하게 대량 공급하고 있다. 수익성 높은 제품 판매 비중이 늘며 D램과 낸드 모두 평균 판매 단가(ASP)가 전 분기 대비 10%이상 올랐다.
SK하이닉스의 3분기 영업이익은 업계 1위 삼성전자의 반도체(DS·디바이스솔루션) 사업부의 영업이익을 앞설 것으로 보인다. 삼성전자는 이달 초 잠정실적 발표를 통해 3분기 영업이익이 9조1,000억 원이라고 밝혔는데 이를 바탕으로 증권가가 추산한 DS사업 부문의 추정 영업이익은 4조, 5조 원 수준이다.
AI메모리 수요가 내년까지 탄탄할 거라는 전망도 내놨다. SK하이닉스는 "HBM은 내년 고객과의 물량 및 가격 합의를 끝냈다"며 "내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 강해져 예상보다 더 늘어날 것"이라고 내다봤다. 이어 "3분기 HBM3E(5세대) 출하량은 HBM3(4세대)를 넘어섰고 4분기에 12단 HBM3E 출하를 시작했다"며 "내년 상반기에는 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 커질 것"이라고 덧붙였다.
이에 따라 중국산 제품으로 경쟁이 심화된 레거시 D램(DDR4, LPDDR4)의 생산을 줄이는 대신 HBM과 최신형 D램인 DDR5, LPDDR5 생산을 늘리기 위해 선단 공정 전환을 앞당긴다는 계획이다. 이로 인해 올해 설비 투자는 연초 계획보다 늘어난 10조 원 중후반대가 될 것이라고 밝혔다. 충북 청주시 청주 M15X팹(반도체 생산공장)과 용인클러스터 1기 팹 투자로 내년 투자액은 올해보다 늘어날 전망이다. SK하이닉스는 "먼저 완공되는 M15X의 D램 생산 기여 시점은 2026년으로 예상된다"며 "수요에 맞춰 신규 팹의 양산 시기와 규모를 탄력적으로 조정할 계획"이라고 말했다.