세계 경기 침체로 메모리업계는 힘든 시간을 보내고 있다. SK하이닉스는 이러한 어려움 속에서도 시장을 선도하는 기술 개발과 강한 기업문화를 통해 다가올 업턴에 대비하고 있다. 기존 메모리 양대 시장인 모바일과 서버 시장에서의 위상을 더욱 공고히 하고, AI, 오토모티브 향 고객을 확보해 새로운 성장 동력을 만들어 나간다는 계획이다.
SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 최고속 D램인 HBM은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있다. SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하는 등 이 시장에서 최고의 경쟁력을 갖추고 있다.
지난 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB HBM 신제품을 개발하며 HBM3의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다.
SK하이닉스는 ‘차세대 메모리 반도체’에 대한 연구도 지속하고 있다. 지난해 2월에는 연산도 할 수 있는 차세대 지능형 메모리반도체인 PIM (Processing-In-Memory)을 개발했다. SK하이닉스는 PIM이 적용된 첫 제품으로 ‘GDDR6-AiM’ 샘플을 내놓았다. GDDR6-AiM은 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터의 연산과 저장 등에 활용될 전망이다.
지난해 10월에는 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS 개발에도 성공했다.
SK하이닉스는 한계를 넘어서는 기술 개발을 통해 시장을 선도하고 있다. 지난 1월에는 현존 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다. 앞서 지난해 11월에는 신개념을 도입한 세계 최고속 서버용 D램 제품인 ‘DDR5 MCR DIMM’의 샘플 개발에도 세계 최초로 성공하며, DDR5 신기술 분야에서도 최초, 최고의 경쟁력을 선보였다.