조 바이든 미국 행정부가 SK하이닉스에 지급하기로 한 6,600억 원대의 직접 보조금 계약을 19일(현지시간) 최종 체결했다.
블룸버그통신에 따르면 미국 상무부는 이날 성명을 통해 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 최대 4억5,800만 달러(약 6,639억 원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 미 상무부는 이와 함께 최대 5억 달러(약 7,248억 원)의 정부 대출도 지원한다고 덧붙였다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣에 38억7,000만 달러(약 5조6,000억 원)가량을 투자해 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 연구개발 시설을 건립할 계획이다. 앞서 상무부는 이를 통해 미국에 약 1,000개의 새 일자리를 창출하고 미 반도체 공급망 격차 해소에도 기여할 것이라고 설명했다.
블룸버그는 이날 발표된 보조금 규모가 지난 8월 체결된 예비거래각서(PMT)보다 소폭 증가한 것이라고 전했다. 당시 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5,000만 달러(약 6,500억 원)였다.
지나 러몬도 미 상무장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스 같은 기업, 웨스트라피엣 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속 강화하고 있다"며 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 말했다.