삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품에 대한 엔비디아 성능 검증을 통과했다는 외신 보도에 대해 "성능 검증을 진행 중"이라고 밝혔다.
삼성전자는 7일 로이터통신이 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아 퀄테스트를 통과했다고 보도한 데에 대해 "현재 '다양한 고객사'와 제품 성능 검증을 진행하고 있다"고 선을 그었다. 삼성전자가 통상 고객사 관련 정보에 대해 "확인 불가"라는 입장을 고수했다는 점을 감안하면 이례적 반응이다.
삼성전자는 7월 31일 2분기(4~6월) 실적 콘퍼런스콜에서 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 답했다. 다만 당시에도 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기(7~9월) 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 밝혔다.
이날 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단 제품의 퀄테스트 통과 소식과 함께 4분기(10~12월)부터 공급이 이뤄질 것이라고 보도했다. HBM3E 12단에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다.
삼성전자는 3분기 중 주요 고객사에 HBM3E 납품을 자신하고 있다. 2분기 콘퍼런스콜에서 삼성전자는 "당사 4분기 HBM 매출의 60%는 HBM3E에서 나올 것"이라고 안내했다. HBM은 공정이 까다로워 양산부터 공급까지 서너 달이 걸리는 것으로 알려졌다. 4분기 HBM3E 매출이 실적에 반영되면 늦어도 3분기 공급용 제품 양산을 시작한다는 의미다.
업계 전망도 비슷하다. 김동원 KB증권 연구원은 이날 "삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출 비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기 대비 네 배 확대될 것"이라며 "엔비디아, AMD AI 가속기·애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 텐서프로세서유닛(TPU), 아마존 AI 칩 트레이니움(Traineium) 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상된다"고 밝혔다.