삼성전기는 미국 반도체업체 AMD에 초대형(하이퍼스케일) 데이터센터용 고성능 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급 계약을 맺고 제품 대량 생산에 들어갔다고 22일 밝혔다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 특히 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장 규모가 커지면서 최소 10만 대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 하이퍼스케일 데이터센터에 많이 쓰인다. 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판보다 10배 더 크고 레이어 수도 세 배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성 보장이 필수다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2,000억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 2021년 1조9,000억 원 규모의 FC-BGA 투자 계획을 발표하며 생산 라인 확충을 진행하고 있다.
삼성전기와 AMD는 협력을 통해 2개 이상의 반도체 칩을 하나의 대형 반도체 기판 위에 배열해 통합된 시스템을 구현했다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션(앱)에 필수적인 이 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 자체 제조 공정을 혁신해 휨 문제를 해결하고 높은 수율을 확보할 수 있었다는 게 회사 측 설명이다.
삼성전기는 이번 AMD와의 협력을 통해 고성능 반도체 기판 시장을 선도한다는 계획이다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 설루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 설루션에 대한 투자를 이어가 AI에서 전장(電裝·자동차 내 전자장치)에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적 애플리케이션의 변화하는 요구 사항을 해결해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.