삼성전자가 2분기(4~6월) 깜짝 실적을 발표하며 반도체 시장의 본격 호황을 예고한 데 이어 SK하이닉스도 2018년 이후 6년 만에 연간 최고 실적을 기록할 거라는 시장 전망이 나오고 있다. 글로벌 빅테크 업체의 인공지능(AI) 반도체 확보 경쟁으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증한 영향인데 덕분에 국내 HBM 장비 업체도 사상 최고 실적을 예고하고 있다.
10일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 2분기 실적 컨센서스(증권사 시장 전망치 평균)는 매출 16조842억 원, 영업이익 5조1,045억 원이다. 예상대로라면 2022년 2분기(매출 13조8,110억 원, 영업이익 6조3,440억 원) 이후 만 8분기 만에 최고 실적이다. 하반기(7~12월) 실적을 합한 연간 영업이익 전망치는 21조9,603억 원으로 반도체 슈퍼사이클이었던 2018년의 영업이익(20조8,440억 원)을 넘어설 것으로 시장은 내다보고 있다.
이런 기대는 우선 ①D램과 낸드 등 메모리 가격이 오른 영향이 크다. 류영호 NH증권 연구원은 "2분기 D램 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)와 평균판매단가(ASP)는 1분기 대비 각각 15% 증가할 것"이라며 "낸드 역시 ASP가 전 분기 대비 15% 상승해 흑자가 예상되는 만큼 안정적 성장세에 진입했다"고 진단했다.
여기다 ②HBM과 같은 고부가 제품 판매가 늘어난 것도 큰 몫을 차지했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8.4%에서 올해 20.1%로 급증한다. SK하이닉스는 지난 5월 곽노정 사장 주재 기자간담회에서 2028년 D램 시장에서 AI 메모리 비중이 61%로 상승할 거라는 전망을 내놓기도 했다. 전 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 53%(2023년 기준)로 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9%를 큰 폭으로 앞선다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "(SK하이닉스의 2분기) HBM 매출 비중은 D램 내 22.6%로, 이번 분기부터 처음으로 D램 내 HBM 매출 비중이 20%를 넘어설 것"이라고 추정했다.
HBM 시장이 급증하면서 HBM 장비를 만드는 업체도 사상 최고 실적을 예고하고 나섰다. 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 '열압착본딩장비(TC본더)'를 만드는 한미반도체는 8일 올해 연간 매출이 6,500억 원, 2025년 1조2,000억 원, 2026년 2조 원에 달할 것이라는 실적 전망치를 공시했다. 반도체 호황기인 2021년 3,700억 원대 매출을 낸 것과 비교하면 올해 두 배, 내후년 다섯 배 이상 성장할 거라는 말이다. 전 세계 TC본더 시장에서 한미반도체 점유율은 60% 이상으로 알려져 있는데 국내에는 SK하이닉스에 독점 공급해왔다. 4월 미국 마이크론에 TC본더를 공급한다는 계약을 맺었다. 이런 영향으로 한미반도체의 주가는 2023년 1월 주당 1만2,000원 선에서 올해 6월 28일 17만2,300원으로 1년 반 사이 14배가 올랐다.