반도체 패키징과 인공지능(AI) 반도체 활용 클라우드 분야 기술 개발 사업 2건이 예비타당성 조사를 통과했다. 정부는 반도체 공급망에서 우리나라 기업들이 상대적으로 열위에 있는 두 분야에 향후 6, 7년간 총 6,700억여 원을 투입해 반도체 산업 경쟁력을 끌어올릴 계획이다.
과학기술정보통신부는 26일 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업'과 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업'이 예비타당성조사를 통과했다고 밝혔다.
산업통상자원부가 추진하는 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업에는 내년부터 7년간 2,744억원이 투입된다. 반도체 패키징은 웨이퍼(실리콘 소재 원판) 형태로 생산된 반도체를 자르고, 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 최근에는 후공정 분야에 해당하는 패키징 기술을 통해 반도체의 성능과 집적도를 높이는 방식이 주목을 받고 있고, 세계시장 규모도 연평균 10% 내외로 성장할 것으로 기대된다. 우리나라는 메모리 반도체 시장 점유율은 세계 1위(22년 기준 약 60%)지만, 후공정 분야 점유율은 10% 미만으로 대만·미국·중국에 뒤진다. 정부는 기술 진보가 가속화하고 있는 첨단 패키징 분야 기술 개발을 지원해 전체 반도체 공급망 내에서 우위를 확보할 계획이다.
과기정통부는 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업에 내년부터 6년간 4,031억원을 투자한다. 신경망처리장치(NPU)나 연산·저장통합장치(PIM) 등 국산 AI 반도체에 특화된 세계 최고 수준의 클라우드 데이터센터 핵심 기술을 확보한다는 목표다. 국산 AI 반도체 기반의 데이터센터를 구축할 수 있도록 △인프라 및 하드웨어 △데이터센터 컴퓨팅 소프트웨어 △AI 반도체 특화 클라우드 기술 등 3개 전략분야 28개 세부과제를 추진한다. 이를 통해 국산 AI 반도체 기반 AI 컴퓨팅 학습·추론 성능을 세계 3위 수준으로 끌어올리고, AI 데이터센터 국산화율 20%도 달성한다는 전략이다.