최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC를 찾아 인공지능(AI) 반도체 양산을 위한 협력 강도를 높이기로 했다. 5월 30일 이혼 항소심 판결 후 첫 해외 출장이다.
SK에 따르면 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 사장과 6일(현지시간) 대만에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 정보기술(IT) 업계 인사와 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 최 회장은 "인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 메시지를 전하고 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(그래픽처리장치와 HBM을 연결하는 바탕) 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 이와 함께 양 사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 방식인 CoWoS 기술 결합도 최적화하고 HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.
이번 일정은 이혼 항소심 판결 이후 공개된 첫 공식 해외 출장으로 한국 AI 반도체 경쟁력 확보에 있어 최 회장의 중요성을 강조하기 위한 행보로 풀이된다. 최 회장은 항소심에서 1억3,800억 원에 달하는 재산 분할 판결을 받은 후 나흘 만에 조직 구성원에게 "SK와 국가 경제 모두에 부정적 영향이 없도록 묵묵하게 소임을 다하겠다"고 밝히고 대외 활동을 재개했다. 이달 말 예정된 SK그룹 최고 경영진이 모여 경영 전략을 의논하는 중요 연례행사 '확대경영회의'를 앞두고 그룹 주력 사업인 반도체 경쟁력을 재차 점검했다는 의미도 있다.
SK그룹 관계자는 "최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 행보는 지난해 말부터 계속됐다"며 "한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 강조했다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양 사 파트너십 강화 방안을 논의했다.