정부가 미래 반도체 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징(후공정) 기술 개발 역량을 선점하기 위해 3년 동안 394억 원을 지원한다.
첨단 패키징은 최근 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요가 증가하면서 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심 기술로 주목받고 있다. 칩렛, 3D 등의 첨단 패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술 확보의 화두가 됐다.
정부는 글로벌 선도 연구기관 및 기업과의 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 연구·개발(R&D) 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 지원한다. 총사업비는 2026년까지 3년 동안 총 394억 원 규모로, 올해는 198억 원이 투입된다. 지원 대상으로 선정된 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업은 33개월 동안 정부 출연금을 총 55억5,000만 원 이내로 지원받을 수 있다.
현재 반도체 설계 효율화나 소자 미세화 등 대부분 반도체 공정 기술 진보가 이미 한계 수준에 도달하면서 글로벌 반도체 시장의 게임체인저는 첨단 패키징 기술이 될 것으로 전망된다. 미국은 최근 30억 달러 규모의 반도체 패키징 산업 육성 프로그램을 진행하는 등 기술 선점을 위한 글로벌 경쟁이 심화되는 상황이다.
정부는 세계적으로 반도체 패키징 기술을 미국과 대만이 선도하고 있는 만큼 우리 기업과 기관이 이들 지역의 선도 업체 및 기관과 활발한 교류 협력을 통해 차세대 원천 기술을 확보하기를 기대하고 있다. 산업부 관계자는 "첨단 패키징은 시스템 반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야"라며 "정부는 대규모 R&D 사업을 추진하는 등 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 꾸준히 노력하겠다"고 밝혔다.