윤석열 대통령의 미국 국빈 방문을 맞아 한미 양국 장관이 미국 반도체법 이행 과정에서 우리 기업의 경영부담을 최소화하는데 합의했다. 기존 한미 공급망산업대화 안에 민관 반도체 협력 포럼을 설치하고 첨단반도체 기술 분야의 협력도 추진하기로 했다.
산업통상자원부는 27일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 이창양 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 제1차 한미공급망산업대화를 열고 이런 내용의 장관급 공동선언문을 발표했다고 28일 밝혔다.
먼저 ①양국은 반도체법 이행 과정에서 기업투자 불확실성과 경영부담을 최소화하기로 합의하고 이를 위해 지속 협의하기로 했다. ②미국의 대중국 반도체 수출통제 과정에서 글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고 반도체 산업 지속력 및 기술 업그레이드를 유지하기 위해 긴밀히 협력하기로 했다. ③한미 양국 간 민관 반도체 협력 포럼을 설치하고 이를 통해 △차세대 반도체 △첨단 패키징 △첨단 소부장 분야에서 R&D, 기술 실증, 인력 교류를 추진하기로 했다.
우리 정부는 인플레이션감축법(IRA)과 철강232조, 비자발급 등과 관련한 우려와 요청사항을 전달했다. 산업부는 "IRA를 우려하는 기업의 애로 사항을 조속히 해결하기 위해 긴밀히 협의하기로 했다"고 밝혔다.
한편 이날 회의 직후에는 양국 장관이 참석해 반도체, 전기차 분야 세 건의 업무협약(MOU)이 체결됐다. 한국산업기술진흥원(KIAT)은 NY Creates(뉴욕지역 반도체 연구 선도기관) 및 BRIDG(플로리다주 반도체, AI 산업 지원을 위해 설립된 기관) 등과 반도체 산업·공급망 기술협력 MOU를 맺었다. 한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 UL 솔루션즈(안전, 보안 분야 글로벌 선도 시험인증 기관)와 전기차 충전기 및 배터리 시험인증에 관한 협력 MOU를 체결했다.