SKC의 반도체 유리기판 자회사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억 달러(1,400억 원) 수준의 연구개발(R&D) 보조금을 받는다.
22일 업계에 따르면 미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다. 상무부는 "조지아, 캘리포니아, 애리조나에서 첨단 패키징 연구 프로젝트에 최대 3억 달러를 투자해 반도체 산업에 필수적인 최첨단 기술 개발을 가속화하기 위한 협상에 돌입한다"고 밝혔다. 선정 컨소시엄은 앱솔릭스, 어플라이드 머티리얼즈(캘리포니아), 애리조나주립대학(애리조나)으로 각각 1억 달러를 지원 받는다.
앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여 개 파트너가 포함됐다. 유리기판 분야에서 유일하게 선정됐다. 반도체 유리기판은 실리콘 인터포저 방식의 기판보다 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다. 이 때문에 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 다다른 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있다.
앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사로, 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리기판 양산 공장을 준공했다. 내년 말 양산이 목표다. 미국 투자로 지난 5월 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금 7,500만 달러를 받기로 결정됐다. 이번 R&D 보조금도 받게 되며 유리 기판 기술력을 인정 받았다.