미국, '반도체 동맹' 회의 8월 개최...한국, 참석 고민 중

미국, 한국 일본 대만 참여하는 '칩 4 동맹' 회의 개최
중국 배제 반도체 공급망 구축에 한국은 고민

조 바이든 미국 대통령이 5월 20일 경기 평택시 삼성전자 평택캠퍼스 제3공장을 방문해 미국 반도체 장비 업체 어플라이드 머티리얼즈의 Producer GT 증착 장비에 대한 설명을 듣고 있다. 평택=서재훈 기자

미국 조 바이든 행정부가 한국, 일본, 대만이 참여하는 반도체 공급망 회의를 8월에 개최하는 방안을 추진 중이다. 한국 정부는 회의 참석 여부를 논의 중인 것으로 전해졌다.

13일(현지시간) 워싱턴 소식통에 따르면, 미국 정부는 최근 △미국 △한국 △일본 △대만 4개국의 반도체 협력 강화를 위한 ‘동아시아 반도체 공급망 네트워크’ 회의 개최 방침을 한국 정부에 전달했다.

8월까지 참석 여부를 통보해달라는 요청이었다. 첫 회의는 관련 부처 국장 또는 과장 등 실무급 수준에서 개최를 준비하는 것으로 알려졌다. 주요 의제로는 △반도체 연구·개발(R&D) △인력 육성 △상호 투자 방안 등이 거론되고 있다.

일본, 대만 등은 참석 여부를 긍정적으로 검토 중이다. 하지만 한국 정부는 아직 참석 여부를 답하지 않은 것으로 알려졌다. 워싱턴 소식통은 “정부 부처에서 참여 여부 논의를 진행하고 있는 것으로 안다”라고 밝혔다.

미국은 바이든 대통령 취임 후 삼성전자와 대만 TSMC 등 미국 안팎의 반도체 회사를 모아 여러 차례 반도체 공급망 회의를 개최했다. 특히 3월 들어 4개국이 참여하는 ‘칩 4(Fab 4)동맹’을 제안하면서 반도체 협력 확대·강화를 꾀했다. 미국의 반도체 설계 능력과 한국, 대만 등의 반도체 생산 역량을 결합해 중국을 견제하자는 의도다.

다만 중국이 민감해하는 대만까지 회의에 공식적으로 끌어들이고 중국 배제 의도를 노골적으로 보이면서 한국 정부의 고민도 커질 것으로 보인다. 한국은 산업통상자원부 중심으로 미국 상무부와 ‘반도체 파트너십 대화’라는 별도 협의체도 운영 중이어서 칩 4 동맹 참여에 큰 실익이 없다는 지적도 나온다.

워싱턴= 정상원 특파원 ornot@hankookilbo.com